Описание
Многофункциональная установка рентгеноскопической инспекции XSCAN A100R разработана для использования на предприятиях электронной промышленности. Установки данной серии применяются для 2D и 3D инспекции качества монтажа ИМС в корпусах BGA, BGA, CSP, Flip-Chip, FPCB, соединения ACF. Также установки используются на входном контроле для проверки качества изготовления полупроводниковых микросхем, аккумуляторных батарей и других изделий электроники. В зависимости от условий применения установки могут оснащаться широким спектром источников излучения, системой компьютерной томографии, опцией автоматической инспекции.
Основным преимуществом оборудования XAVIS является применение плоскопанельных цифровых детекторов собственного производства для получения качественного изображения с высокими разрешением и контрастностью совместно с источником излучения от ведущего мирового производителя «Hamamatsu Photonics» (Япония). Детектор разработан и производится в компании XAVIS. Закрытый источник не нуждается в ежемесячном обслуживании в отличии от систем с открытой трубкой. Срок службы мишени при применении источника закрытого типа достигает 20 000 часов. При работе в системах с источником открытого типа мишень необходимо заменять после 5000 часов работы, лампу – через 500 часов работы и т.д. плюс обслуживание системы охлаждения. Срок службы источника закрытого типа достигает 10 лет.
Установка оснащается системой светодиодной индикации области инспекции и внутренней видеокамерой для удобства оператора. Перемещение исследуемого образца осушествлятеся при помощи моторизированной системы и пульта управления.
Благодаря автоматической системе наклона детектора, образцы можно проверять под свободно выбираемым углом зрения. Управляющее программное обеспечение выводит изображение на два широкоформатных дисплея диагональю 27 дюймов каждый. Одновременно с видеоизображением, которое получает система с внутренней видео камеры, выводится изображение полученной с детектора рентгеновсеих лучей.
Программное обеспечение обладает множеством инструментов по обработке полученного изображения (более 20 инструментов). Опционально доступны программно-аппаратный модуль компьютерной томографии и программный модуль, превращающий установку в автоматическую систему рентгеноскопической инспекции.
Основные особенности
- Возможность контроля качества пайки BGA, BGA, CSP, QFN и т.д., а также разъёмов и других выводных компонентов
- Микрофокусная трубка Hamamatsu Photonics закрытого типа, не требующая обслуживания, с ресурсом до 20 000 часов
- Плоскопанельный детектор высокого разрешения собственной разработки
- Большое системное увеличение, в том числе за счёт высокого разрешения изображения
- Два монитора диагональю 27 дюймов для удобства и эффективности работы
- Возможность инспекции крупных и тяжёлых изделий
- Полуавтоматическая инспекция (поиск и расчёт процента пустот в паяных соединениях с выдачей отчёта)
- Множество инструментов для работы с рентгеновским изображением (более 20)
- Удобное управление перемещениями узлов рентгена джойстиками на выносном пульте
- Разграничение доступа к параметрам и узлам рентгена с помощью паролей и ключей
Производитель
|
XAVIS X-Ray |
Страна производства
|
Южная Корея |
Особенности
|
Плоскопанельный детектор высокого разрешения 2 352 х 2 944 пикс собственной разработки, Микрофокусная трубка закрытого типа японского производства, не требующая обслуживания, Большой инспекционный стол 520х520 мм, Программное обеспечение с множеством инструментов для работы с рентгеновским изображением |
Увеличение
|
х214 / х429 |
Программное обеспечение
|
Базовая комплектация: ПО управления рентгеновской трубкой, ПО полуавтоматической инспекции паяных соединений, ПО для работы с рентгеновским изображением (более 20 инструментов), ОС Windows 10, MS Office. Опциональное: автоматическая инспекция, 3D компьютерная томография. |
Размер рабочего стола
|
520 х 520 мм |
Тип рентгеновской трубки
|
Микрофокусная закрытая необслуживаемая |
Фокальное пятно, размер распознаваемых дефектов
|
5 микрон, 3 микрона |
Напряжение трубки
|
100 кВ |
Ток трубки
|
250 мкА |
Тип детектора, размер, разрешение, разрядность АЦП
|
Плоскопанельный цифровой, 5 дюймов, 2 352 х 2 944 пикс, 14 бит |
Максимальный размер и вес инспектируемого образца
|
500 х 500 мм, 5 кг |
Число степеней свободы установки
|
До 5 степеней - перемещение стола по X/Y/Z, наклон детектора, вращение стола (опция) |
Угол наклона детектора
|
Регулируемый от 0 до 50° |
Число и размер мониторов для вывода изображения
|
2 LCD монитора диагональю 27 дюймов |
Величина утечки рентгеновского излучения на корпусе рентгена
|
менее 1 Зв/ч |
Размеры и вес установки
|
1360 х 1440 х 1700 мм, 1200 кг |
Мощность трубки
|
10 Вт |
Единый телефон сервисного центра и офиса «ООО Новые Технологии»: 8 (812) 448-53-24
Оформить заказ на нашем сайте легко. Просто добавьте выбранные товары в корзину, а затем перейдите на страницу Корзина, проверьте правильность заказанных позиций и нажмите кнопку «Оформить заказ» или «Быстрый заказ».
Для категорий товаров интернет-магазина доступна оплата заказов физическими лицами с использованием пластиковых платежных карт систем Visa, MasterCard, Maestro, МИР.
Также для оплаты товаров интернет-магазина доступна оплата заказов юридическими лицами по безналичному расчету.
Для категорий технологического оборудования и прочих товаров стоимостью свыше 300.000 рублей доступна оплата по безналичному расчету.
Условия доставки требуют согласования с целью достижения наилучших условий по сроку доставки и обеспечения сохранности товаров.
Доставка товаров осуществляется за счет покупателя силами транспортных компаний либо на условии самовывоза со склада ООО «Новые Технологии» в Санкт-Петербурге.
Вышла новая статья в журнале "ЭЛЕКТРОНИКА Наука | Технология | Бизнес" №6 (00217) 2022: Внутренний враг не пройдет, или как повысить надежность паяных соединений.
Скрытые дефекты, возникающие в процессе производства печатных плат, могут стать причиной преждевременного выхода из строя аппаратуры. Качество паяных соединений во‑многом определяет надежность электронного оборудования, работающего в условиях воздействия неблагоприятных факторов внешней среды. Одним из самых распространенных видов дефектов в паяных соединениях являются пустоты, представляющие собой микроскопические пузырьки воздуха, которые появляются при оплавлении печатных плат. В статье рассмотрены эффективные методы обнаружения скрытых пустот в припое и показано, как с помощью вакуумного модуля, встраиваемого в печь оплавления, можно существенно улучшить качество паяных соединений.