Описание
Многофункциональная установка рентгеноскопической инспекции XSCAN A130R разработана для использования на предприятиях электронной промышленности. Установки данной серии применяются для 2D и 3D инспекции качества монтажа ИМС в корпусах BGA, BGA, CSP, Flip-Chip, FPCB, соединения ACF. Также установки используются на входном контроле для проверки качества изготовления полупроводниковых микросхем, аккумуляторных батарей и других изделий электроники. В зависимости от условий применения установки могут оснащаться системой компьютерной томографии, опцией автоматической инспекции.
Основным преимуществом оборудования XAVIS является применение плоскопанельных цифровых детекторов собственного производства для получения качественного изображения с высокими разрешением и контрастностью совместно с источником излучения от ведущего мирового производителя «Hamamatsu Photonics» (Япония). Детектор разработан и производится в компании XAVIS. Закрытый источник не нуждается в ежемесячном обслуживании в отличии от систем с открытой трубкой. Срок службы мишени при применении источника закрытого типа достигает 20 000 часов. При работе в системах с источником открытого типа мишень необходимо заменять после 5000 часов работы, лампу – через 500 часов работы и т.д. плюс обслуживание системы охлаждения. Срок службы источника закрытого типа достигает 10 лет.
Установка оснащается системой светодиодной индикации области инспекции и внутренней видеокамерой для удобства оператора. Перемещение исследуемого образца осушествлятеся при помощи моторизированной системы и пульта управления.
Благодаря автоматической системе наклона детектора, образцы можно проверять под свободно выбираемым углом зрения. Управляющее программное обеспечение выводит изображение на два широкоформатных дисплея диагональю 27 дюймов каждый. Одновременно с видеоизображением, которое получает система с внутренней видео камеры, выводится изображение полученной с детектора рентгеновсеих лучей.
Программное обеспечение обладает множеством инструментов по обработке полученного изображения (более 20 инструментов). Опционально доступны программно-аппаратный модуль компьютерной томографии и программный модуль, превращающий установку в автоматическую систему рентгеноскопической инспекции.
Основные особенности
- Возможность контроля качества пайки BGA, BGA, CSP, QFN и т.д., а также разъёмов и других выводных компонентов
- Микрофокусная трубка Hamamatsu Photonics закрытого типа, не требующая обслуживания, с ресурсом до 20 000 часов
- Плоскопанельный детектор высокого разрешения собственной разработки
- Большое системное увеличение, в том числе за счёт высокого разрешения изображения
- Два монитора диагональю 27 дюймов для удобства и эффективности работы
- Возможность инспекции крупных и тяжёлых изделий
- Полуавтоматическая инспекция (поиск и расчёт процента пустот в паяных соединениях с выдачей отчёта)
- Множество инструментов для работы с рентгеновским изображением (более 20)
- Удобное управление перемещениями узлов рентгена джойстиками на выносном пульте
- Разграничение доступа к параметрам и узлам рентгена с помощью паролей и ключей
Единый телефон сервисного центра и офиса «ООО Новые Технологии»: 8 (812) 448-53-24
Оформить заказ на нашем сайте легко. Просто добавьте выбранные товары в корзину, а затем перейдите на страницу Корзина, проверьте правильность заказанных позиций и нажмите кнопку «Оформить заказ» или «Быстрый заказ».
Для категорий товаров интернет-магазина доступна оплата заказов физическими лицами с использованием пластиковых платежных карт систем Visa, MasterCard, Maestro, МИР.
Также для оплаты товаров интернет-магазина доступна оплата заказов юридическими лицами по безналичному расчету.
Для категорий технологического оборудования и прочих товаров стоимостью свыше 300.000 рублей доступна оплата по безналичному расчету.
Условия доставки требуют согласования с целью достижения наилучших условий по сроку доставки и обеспечения сохранности товаров.
Доставка товаров осуществляется за счет покупателя силами транспортных компаний либо на условии самовывоза со склада ООО «Новые Технологии» в Санкт-Петербурге.
Вышла новая статья в журнале "ЭЛЕКТРОНИКА Наука | Технология | Бизнес" №6 (00217) 2022: Внутренний враг не пройдет, или как повысить надежность паяных соединений.
Скрытые дефекты, возникающие в процессе производства печатных плат, могут стать причиной преждевременного выхода из строя аппаратуры. Качество паяных соединений во‑многом определяет надежность электронного оборудования, работающего в условиях воздействия неблагоприятных факторов внешней среды. Одним из самых распространенных видов дефектов в паяных соединениях являются пустоты, представляющие собой микроскопические пузырьки воздуха, которые появляются при оплавлении печатных плат. В статье рассмотрены эффективные методы обнаружения скрытых пустот в припое и показано, как с помощью вакуумного модуля, встраиваемого в печь оплавления, можно существенно улучшить качество паяных соединений.
Вышла новая статья в журнале "ЭЛЕКТРОНИКА Наука | Технология | Бизнес" №6 (00217) 2022: Внутренний враг не пройдет, или как повысить надежность паяных соединений.
Скрытые дефекты, возникающие в процессе производства печатных плат, могут стать причиной преждевременного выхода из строя аппаратуры. Качество паяных соединений во‑многом определяет надежность электронного оборудования, работающего в условиях воздействия неблагоприятных факторов внешней среды. Одним из самых распространенных видов дефектов в паяных соединениях являются пустоты, представляющие собой микроскопические пузырьки воздуха, которые появляются при оплавлении печатных плат. В статье рассмотрены эффективные методы обнаружения скрытых пустот в припое и показано, как с помощью вакуумного модуля, встраиваемого в печь оплавления, можно существенно улучшить качество паяных соединений.
Нужна консультация?
Наши специалисты ответят на любой интересующий вопрос